新闻资讯
NEWS
作者:
发布时间: 2018 - 08 - 10
点击次数: 381
覆铜板是PCB生产所需的基本材料,而玻璃布是覆铜板重要的构架材料之一。玻璃布是用玻璃纤维织成的织物,具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能,玻璃纤维相比有机纤维,具有众多优点,比如拉伸强度高,弹性系数高,吸水性小,耐热性佳,透明度好,加工性佳,可作成股、束、毡、织布等不同形态之产品,等等。因为其优质的特点,使之在覆铜板的制造中,起到非常重要的作用。         五十年代末期,我国玻璃纤维工业开始发展,六十年建成独立的工业体系。当时照搬前苏联玻璃纤维生产工艺技术,采用石乳剂浸润剂,生产无碱玻璃纤维,用于玻璃纤维增强塑料,主要产品是电绝缘用层压布,为军工配套服务。直到六十年代中期,才逐步转向民用。          无碱玻璃纤维之所以用于电绝缘,是因为它具有一系列优异特性,与树脂结合后制成的复合材料,具有很高的拉伸强度。这些优异的特性,使无碱玻璃纤维布逐步取代了大量的棉麻、丝绸织物及绝缘纸等一系列材料,发展成为绝缘材料中必不可少的基础材料。
作者:
发布时间: 2018 - 08 - 10
点击次数: 55
PCB行业中,每一次生产的价格都是不一样的,有很多因素影响。那么,PCB的价格,有哪些因素影响呢?        1、材料        就像其他产品一样,不同材质生产的产品,价格是不一样的,PCB亦然。以普通双面板为例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,铜厚从1Oz到3Oz不同,板料的不同就造成了巨大的价格差异。        2、生产工艺        不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板,制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板,采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本,导致价格的多样性。        3、难度        即使材料相同、工艺相同,但PCB生产的难度不同,也会造成不同的成本。如两种线路板线宽线距不同,一种大于0.2mm,一种小于0.2mm,也会造成不同的生产成本。         4、其他因素        除了以上因素之外,还有其他的因素,比如客户的要求、厂家的工艺装备、包装方法、运送方法、付款方式、地域等等,都会影响到最终的价格。       以上因素中,材料的因素是最重要的,单就板材而言,影响价格主要有以下几点:         1、板材材质        FR-4,CEM...
作者:
发布时间: 2018 - 08 - 10
点击次数: 62
焊接在PCB生产中,起到至关重要的作用。那么,在焊接的时候,应该注意什么呢?焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管。在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路。芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。如果集成电路的引脚是镀金的,则不要用刀刮,采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路,如果率先已将各引脚短路,焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂,温度一般不要高于150摄氏度。选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形,加热时烙铁头温度调节到不超过300摄氏度。加热时应该尽量避免让烙铁头长时间停留在一个地方,以免导致局部过热、损坏铜箔或元器件。在焊接时不要使用烙铁头摩擦焊盘的方法来增加焊料的湿润性能,而是采用表面清理和预镀锡的方法处理。在焊接金属化孔时,应该使焊锡湿润和填充满整个孔,不要只焊接到表面的焊盘。焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。当有连线接入时,要注意不要使连线深入过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,出现断路的情况。电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。  要进行老化工艺可发现很多问题;连线要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多次后,要注意连线接头是否有破损。
作者:
发布时间: 2018 - 08 - 09
点击次数: 76
由于PC、NB、手机等消费性电子产品的大热,今年PCB行业得到了很大的发展。但是,手机等设备在更新换代,对PCB的要求也在提升要求,特别是苹果,其更新速度之快,需要PCB厂良好地应对。  市场一直有传闻,说苹果正寻求可以替代现有HDI(高密度电路板)的“类载板”技术,以顺应智能手机采用SIP(系统级封装)的趋势。  即将推出的iPhone 8,预期会配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳,以及支持快速充电、无线充电、大容量电池的电力模块,而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减 (SLP),以提供双镜头所需要的空间。随着SIP搭载元件的数量增多以及其他功能的实现,超过HDI的极限负荷,苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。类载板仍是PCB样板的一种,只是制程上则是30μm/30μm,更细、面积也更小,可以留出更多空间,但SLP在制造工艺、原材料、设计方案等方面都还没有定论。 苹果升级,其他手机厂商肯定也会更新,各大PCB厂商都作出回应,如金百泽等,积极投入产线规划,对生产设备做出调整,新增设备和工序。预料明年类载板为兵家必争之地,PCB行业又迎来新一轮的发展。
作者:
发布时间: 2018 - 08 - 09
点击次数: 63
电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品,单面和双面PCB都不能完全满足要求,而必须使用多层PCB。    多层PCB有诸多优点,比如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,常见的是四层和六层板。   多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且最好是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。在走线方面,需要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。 多层PCB跟单面、双面相比,是由哪些层数组成的呢,每一层代表什么、有什么用处呢?多层PCB主要由以下层面组成:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。 信号层分为顶层、中层、底层,主要是用来放置各种元器件,或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层,专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息,系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。
作者:
发布时间: 2018 - 08 - 09
点击次数: 38
任何电子产品都需要用到PCB,而近年来电子产品发展迅速,手机、电脑、游戏设备,以及最近火热的AR、VR、3D等智能设备,都发展迅猛,必将带动PCB行业的发展。PCB行业的发展趋势有哪些呢,我们主要从以下几点来简单介绍:        1.产值        2012年全球PCB产值达到543.10亿美元,至2017年,全球PCB将保持3.9%的增长。2017年整体规模,将有望达到656.54亿美元。随着新型医疗电子设备兴起和助推,物联网、智慧家庭、智慧城市带动,将提高电子信息产业大幅增长,预测到2020年中期,PCB将有超3000亿美元。  2.区域变化 在2000年以前,全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲(主要是北美)、日本等三个地区。进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,形成了新的产业格局,尤其是中国和东南亚地区增长最快。        2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元,占全球PCB总产值的39.84%。2008年至2012年,中国PCB产值的年均复合增长率达到9.52%,高于全球增长水平。2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元,占全球总产值的44.13%。        3.产业结构        随着电子电路行业技术迅速发展,元器件的片式化和集成化应用日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的...
Copyright © 2018- 2021 苏州苏煜克电子有限公司
犀牛云提供企业云服务
X
4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

  • 0512-50323425
6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

展开