1、考虑到产品工艺和保管条件的差异,印制板拆封后应及时(推荐在 24 小时内)使用,且建议使用前进行预干燥处理,特别是挠性电路板中的 PI 基材板,如需贴片焊接,则一定需要进行预干燥处理。2、对于化学浸锡或浸银产品拆包后建议在 12 小时内用完,否则须重新包装。3、如超过有效保存期限,用户可进行干燥处理后试用:必要时某些性能重新进行性能试验,经检验合格后仍可使用。 4、通常保存时间超过 3 个月在上机贴片前为避免存在受潮的隐患,需进行 2 小时 150 度的烘烤。5、贮存环境:A、良好的贮存条件:指温度小于 25 度,相对湿度不大于 65%,有温度控制、无腐蚀性气体的室内环境条件。 B、一般的贮存条件:指温度不高于 35 度,相对湿度不大于 75%,无腐蚀性气体的室内环境条件。