项目案例 Case
2018 - 08 - 27
在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似...
more
2018 - 08 - 10
1、考虑到产品工艺和保管条件的差异,印制板拆封后应及时(推荐在 24 小时内)使用,且建议使用前进行预干燥处理,特别是挠性电路板中的 PI 基材板,如需贴片焊接,则一定需要进行预干燥处理。2、对于化学浸锡或浸银...
more
2018 - 08 - 10
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。     1、焊料...
more
Copyright © 2018- 2021 苏州苏煜克电子有限公司
犀牛云提供企业云服务
X
4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

  • 0512-50323425
6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

展开