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PCB多层板各层含义与设计原则

发布时间: 2018-08-09
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       电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品,单面和双面PCB都不能完全满足要求,而必须使用多层PCB。    多层PCB有诸多优点,比如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,常见的是四层和六层板。   多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且最好是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。在走线方面,需要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。 多层PCB跟单面、双面相比,是由哪些层数组成的呢,每一层代表什么、有什么用处呢?多层PCB主要由以下层面组成:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。 信号层分为顶层、中层、底层,主要是用来放置各种元器件,或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层,专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息,系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。


       

 


 



    

 


 


     

 


 


       

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