展望PCB新蓝海，工研院建议业者可聚焦汽车自动化、智慧手表、无线充电、生医领域等方面，其中IC载板受惠晶片数量增加，被采用率较高。全球景气疲软，印刷电路板(PCB)产业成长趋缓，工研院产经中心分析师江柏风表示，手表、遥控器、汽车等产品智慧化，都可望带动PCB产业新的成长动能。对PCB业者而言，由于智慧手表的空间狭小，PCB的面积更为珍贵，使得软板应用广，且晶片数会高于一般电子表；遥控器智慧化新增九轴感测器，也可望带动更多零组件和PCB升级，成为新动能。在传输无线化概念下，无线充电足以打开市场发展潜力，透过蓝牙、近场通讯(NFC)装置，手机也可与周边影音产品如耳机、喇叭等串联。江柏风指出，这些新趋势带动影音产品开始加入CPU、无线模组，也是PCB发展契机。观察日本PCB产业，江柏风指出，日本PCB已面临第4波转型，开始切入高附加价值率的应用产品，如医疗、创新应用等领域，虽然新应用领域的市场需求不大，但其利润更胜资通讯科技(ICT)领域产品。江柏风也建议，生医领域方面，工业等级医疗用PCB，会配置更多传输端子和更多电子元件，也带动PCB产业的机会。观察韩国PCB产品历年趋势，软板与IC载板是发展重点，主要受惠三星各产品热销全球，日、韩PCB产品集中于高阶智慧型手机应用，也因为日、韩半导体实 力强，因此都以IC载板产值比重最高，其次是高密度连接板(HDI)部分；韩国在轻薄智慧行动装置市场布局较重，软板占比也较高。