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发布时间: 2018 - 08 - 10
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公司针对客户的特殊要求,月2018年增加特殊材料的CQC认证,包括CIT≥600系列,产品主要引用于家电行业。  CEM-1,FR-4, 无卤系列材料的CQC认证。目前无卤材料还在认证过程中。此批特殊材料主要是引用于国内高端消费电子的应用。
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发布时间: 2018 - 08 - 10
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4月20日,苏煜克应2018南京PCB协会邀请,参加PCB技术交流会,在众人的期待中如期举行。来自南京及周边地区的多家PCB企业专家和工程师们与苏煜克技术专家共聚一堂,面对面互动交流,共同探讨技术难点和分享实战经验。会议上,苏煜克技术专家向与会的工程师介绍了公司最新的产品技术、工艺规范以及发展规划,通过详细的产品技术开发与应用和实际案例分析,为现场工程师呈现了一幅详实的苏煜克技术创新发展路线图。同时,专家们还分享了他们在PCB设计和生产过程中十余年的经验总结,赢得与会人员的一致好评。
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发布时间: 2018 - 08 - 10
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焊接在PCB生产中,起到至关重要的作用。那么,在焊接的时候,应该注意什么呢?焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管。在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路。芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。如果集成电路的引脚是镀金的,则不要用刀刮,采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路,如果率先已将各引脚短路,焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂,温度一般不要高于150摄氏度。选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形,加热时烙铁头温度调节到不超过300摄氏度。加热时应该尽量避免让烙铁头长时间停留在一个地方,以免导致局部过热、损坏铜箔或元器件。在焊接时不要使用烙铁头摩擦焊盘的方法来增加焊料的湿润性能,而是采用表面清理和预镀锡的方法处理。在焊接金属化孔时,应该使焊锡湿润和填充满整个孔,不要只焊接到表面的焊盘。焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。当有连线接入时,要注意不要使连线深入过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,出现断路的情况。电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。  要进行老化工艺可发现很多问题;连线要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多次后,要注意连线接头是否有破损。
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发布时间: 2018 - 08 - 09
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由于PC、NB、手机等消费性电子产品的大热,今年PCB行业得到了很大的发展。但是,手机等设备在更新换代,对PCB的要求也在提升要求,特别是苹果,其更新速度之快,需要PCB厂良好地应对。  市场一直有传闻,说苹果正寻求可以替代现有HDI(高密度电路板)的“类载板”技术,以顺应智能手机采用SIP(系统级封装)的趋势。  即将推出的iPhone 8,预期会配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳,以及支持快速充电、无线充电、大容量电池的电力模块,而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减 (SLP),以提供双镜头所需要的空间。随着SIP搭载元件的数量增多以及其他功能的实现,超过HDI的极限负荷,苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。类载板仍是PCB样板的一种,只是制程上则是30μm/30μm,更细、面积也更小,可以留出更多空间,但SLP在制造工艺、原材料、设计方案等方面都还没有定论。 苹果升级,其他手机厂商肯定也会更新,各大PCB厂商都作出回应,如金百泽等,积极投入产线规划,对生产设备做出调整,新增设备和工序。预料明年类载板为兵家必争之地,PCB行业又迎来新一轮的发展。
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发布时间: 2018 - 08 - 09
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电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品,单面和双面PCB都不能完全满足要求,而必须使用多层PCB。    多层PCB有诸多优点,比如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,常见的是四层和六层板。   多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且最好是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。在走线方面,需要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。 多层PCB跟单面、双面相比,是由哪些层数组成的呢,每一层代表什么、有什么用处呢?多层PCB主要由以下层面组成:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。 信号层分为顶层、中层、底层,主要是用来放置各种元器件,或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层,专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息,系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。
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发布时间: 2018 - 08 - 09
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为落实推进公司全面风险管理及内部控制管理水平提升,2018年5月17日,集团公司苏菲克营销中心组织开展了“行业合同风险防范”法律专题讲座,特别邀请到公司常年法律顾问苏州恒友律师事务所高级合伙人李律师作专题讲座。深圳总部及各分公司、东南区、华南区、西北区等多个区域销售人员等参与了培训。本次培训特邀李律师主讲,结合集团公司的企业工作实际和案例说法的形式,深入浅出的剖析了PCB,PCBA行业常见的法律问题,主要对PCB,PCBA交易中涉及的产品质量问题、损害范围及赔偿额度如何确定、相应举证责任承担方式进行了一一分析,并在此基础上对企业运营给出了建议,为与会人员讲授了一堂生动精彩的普法课,受到参与培训同事的一致好评。值得一提的是,李律师自2006年起服务于集团公司,迄今已服务12年,也在苏菲克大平台上逐步由一名青年律师成长为亚太第一大律所高级合伙人。通过培训和学习,参训人员提高并深化了对合同风险管理重要性的认知,提升了风险意识,扩展了风险管理工作的宏观视野。帮助公司牢固树立问题和风险导向,逐步建立风控的长效机制,提升企业基础管理水平,更好地促进公司健康平稳的发展。
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